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J-GLOBAL ID:200903015915070380

スケーラブルなジルコン酸チタン酸鉛(PZT)薄膜材料及び堆積方法、及びそのような薄膜材料を含む強誘電体記憶装置構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 稲葉 良幸 (外2名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000600296
Publication number (International publication number):2003517703
Application date: Feb. 18, 2000
Publication date: May. 27, 2003
Summary:
【要約】新規のジルコン酸チタン酸鉛であり、独自の特性と薄膜材料を用いるPZT薄膜コンデンサ及び強誘電体コンデンサ構造、例えばFeRAMsの適用とを有する。PZT材料はスケーラブルである。つまり、その寸法、パルス長はスケーラブルであり、及び/又は、電場もその特性においてスケーラブルである。PZT材料は、広範囲の厚さの(例えば、約20ナノメートルから約150ナノメートルまで、側方寸法(lateral dimsnsions)の範囲は0.15μmの低さまで伸長する)強誘電体コンデンサに関して役立つ。好適実施例において、対応するコンデンサ域(つまり、側方スケーリング)は、約104から約10-2μm2の範囲内である。本発明のスケーラブルなPZT材料は、アクセプタドーピング又は薄膜改質剤(例えば、Nb、Ta、La、Sr、Ca等)の使用等のPZT薄膜改質技術なしにリキッドデリバリーMOCVDにより形成されてもよい。
Claim (excerpt):
寸法、パルス長がスケーラブルであり、及び/又は、電界もスケーラブルである特性を有する強誘電体PZT材料。
IPC (8):
H01B 3/12 301 ,  C23C 16/40 ,  H01B 3/00 ,  H01G 4/12 409 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768 ,  H01L 27/105
FI (8):
H01B 3/12 301 ,  C23C 16/40 ,  H01B 3/00 H ,  H01G 4/12 409 ,  H01L 21/316 X ,  H01L 27/10 444 C ,  H01L 21/90 K ,  H01L 21/88 A
F-Term (66):
4K030AA11 ,  4K030AA14 ,  4K030AA16 ,  4K030BA01 ,  4K030BA18 ,  4K030BA22 ,  4K030BA42 ,  4K030BB12 ,  4K030CA04 ,  4K030EA01 ,  4K030FA10 ,  4K030HA01 ,  4K030JA09 ,  4K030JA10 ,  4K030LA15 ,  5E001AB03 ,  5E001AH03 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH19 ,  5F033HH22 ,  5F033HH32 ,  5F033JJ01 ,  5F033KK07 ,  5F033KK32 ,  5F033MM05 ,  5F033PP15 ,  5F033PP22 ,  5F033RR03 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033SS01 ,  5F033VV10 ,  5F033VV15 ,  5F033WW00 ,  5F033WW02 ,  5F033WW04 ,  5F033WW08 ,  5F033WW09 ,  5F033XX03 ,  5F058BA11 ,  5F058BC03 ,  5F058BF06 ,  5F058BH03 ,  5F083FR01 ,  5F083GA21 ,  5F083GA27 ,  5F083GA30 ,  5F083JA15 ,  5F083JA36 ,  5F083JA38 ,  5F083JA39 ,  5F083JA40 ,  5F083PR21 ,  5F083ZA20 ,  5G303AA01 ,  5G303AA10 ,  5G303AB05 ,  5G303BA03 ,  5G303CA01 ,  5G303CB25 ,  5G303CB35 ,  5G303CB39
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
Article cited by the Patent:
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