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J-GLOBAL ID：200903016116627441

電子部品およびその製造方法

Inventor： 坂口 茂樹 ,  今津 健一 ,  楢岡 浩喜 ,  澤田 富造 ,  青井 和廣
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998051651
Publication number (International publication number)：1999251503
Application date： Mar. 04, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 環境対策上好ましく、銅材のリードに限定されず、しかも半田付けが容易でかつ強固に行える電子部品およびその製造方法を得る。【解決手段】 外部接続用電極リード線5に、SnにBiを4重量%未満、AgとCuを合計で4重量%未満含有してなる金属層6を付着形成したことを特徴とするものである。

Claim (excerpt)：

外部接続用電極リード線に、SnにBiを4重量%未満含有してなる金属層を付着形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H01L 23/50 D ,  H05K 1/18 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

• 特開昭63-187654
  
• 特開昭63-187654
  
• 特開平2-250368
  
• 特開平2-250368
  
• はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059561   Applicant：富士通株式会社
• 高温無鉛すずベースはんだの組成
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-081871   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 半田接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-178088   Applicant：ハリマ化成株式会社
• Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-346811   Applicant：株式会社日立製作所
• 電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-308775   Applicant：古河電気工業株式会社, 協和電線株式会社
• 特開昭63-187654
  
• 特開平2-250368
  
• 特開昭63-187654
  
• 特開平2-250368