半導体集積回路装置の製造方法およびそれにより得られるモジュール基板ならびに電子機器

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996131690
Publication number (International publication number)：1997321088
Application date： May. 27, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 BGA(ボール・グリッド・アレイ)のパッケージ基板の反りを抑制する。また、BGAの製造工程で発生する異物による信頼性、製造歩留まりの低下を抑制する。【解決手段】大型基板1Aの主面に半田バンプ4を介して複数個の半導体チップ5を搭載した後、各半導体チップ5をエポキシ樹脂6でモールドし、次いでバーンイン試験および電気特性評価試験を行った後、ダイシング装置を使って大型基板1Aを切断することにより、複数個のBGAを製造する。

Claim (excerpt)：

主面に縦方向および横方向に沿って複数の半導体チップを搭載する領域を設けた大型基板を用意する工程と、前記大型基板の主面に複数の半導体チップを搭載し、前記複数の半導体チップのそれぞれと前記大型基板とを電気的に接続する工程と、前記複数の半導体チップのそれぞれの素子形成面を樹脂で被覆する工程と、前記複数の半導体チップが搭載された前記大型基板を切断することにより、前記半導体チップが搭載されたパッケージ基板を複数個製造する工程とを含むことを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , G01R 31/26 , H01L 21/66 , H01L 23/12

FI (5)：

H01L 21/60 311 S , G01R 31/26 H , H01L 21/66 H , H01L 21/66 L , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

リードレスチツプキヤリア型半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-246697 Applicant：日本電気株式会社
特開平1-003626
特開平3-055199

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