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J-GLOBAL ID：200903016397388092

気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイス

Inventor：
松尾 聡

About 松尾 聡


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001330452
Publication number (International publication number)：2003133465
Application date： Oct. 29, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 従来のようにセラミック容器の溶着部表面に金属膜を形成し、蓋体の表面にろう材を設け、シーム溶接する構成では、セラミック容器の反りや形状の不均一性のために金属膜とろう材の間に一部隙間ができ、部分的に接合不良が発生するという課題を有していた。【解決手段】 セラミック製基体6の側壁部7の上面で、蓋体10と対向する部分にメタライズ層8を設けると共に、メタライズ層8の上に環状で連続したろう材9を設け、蓋体10の少なくともセラミック製基体6と対向する面に第1の金属層11を設け、セラミック製基体6と蓋体10を対向させ、ろう材9を溶融させて封止する。
Claim (excerpt)：
凹部を有するセラミック製基体と、このセラミック製基体を封止するための蓋体からなり、前記セラミック製基体の側壁部上面で前記蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、このメタライズ層の上に環状で連続したろう材を設け、前記蓋体の少なくとも前記セラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、前記セラミック製基体と前記蓋体を対向させ、前記ろう材を溶融させて封止した気密封止パッケージ。
IPC (7)：
H01L 23/10 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/14 ,  B23K 1/19 ,  B23K 31/02 310 ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/25
FI (7)：
H01L 23/10 B ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/14 C ,  B23K 1/19 B ,  B23K 31/02 310 J ,  H01L 23/08 C ,  H03H 9/25 A
F-Term (4)：
5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097JJ01 ,  5J097KK10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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