Pat
J-GLOBAL ID:200903016436165896

熱管理材料、デバイスおよび方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  森 徹 ,  吉田 裕
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002590153
Publication number (International publication number):2004528717
Application date: Apr. 30, 2002
Publication date: Sep. 16, 2004
Summary:
本発明は、熱源からの熱を伝達する際に使用する熱デバイス、材料および方法を提供する。一実施例は、第1および第2の端部を有し横向きの方向よりも長手方向により多くの熱エネルギーを伝導する熱的に非等方性の材料を含む熱伝達ボディを備える。第1および第2の端部の少なくとも1つは長手方向に対して傾斜した表面積を有する突出部を含む。角錐、円錐、三角錐およびドームなどの様々な幾何学的形状の多数の突出部を設けることができる。熱非等方性材料は、石油ピッチまたは石炭ピッチのような前駆物質から得られる炭素繊維のような長手方向熱伝導性繊維の集合を含むことができ、この熱伝導性繊維は様々な材料の支持マトリックス中に埋め込めることができる。
Claim (excerpt):
熱デバイスであって、 (A)第1および第2の端部を有する熱伝達ボディを備え、 (1)前記熱伝達ボディが、横向の方向よりも長手方向により多くの熱エネルギーを伝導する熱的に非等方性の材料を含み、さらに、 (2)前記第1および第2の端部のうちの少なくとも1つが、前記長手方向に対して傾斜した表面積を有する突出部を含む熱デバイス。
IPC (5):
H01L23/36 ,  D04H3/00 ,  D04H3/04 ,  D04H3/12 ,  H05K7/20
FI (5):
H01L23/36 D ,  D04H3/00 B ,  D04H3/04 Z ,  D04H3/12 ,  H05K7/20 B
F-Term (15):
4L047AA03 ,  4L047AB03 ,  4L047BA16 ,  4L047BC02 ,  4L047BC09 ,  4L047BC14 ,  4L047BD02 ,  4L047CB04 ,  4L047CC14 ,  5E322AA01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page