電子装置の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000092950
Publication number (International publication number)：2001283169
Application date： Mar. 28, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来のICカードは、ICチップを基板の上に1個ずつ供給して作成していたため、大量生産がし難いという問題があった。【解決手段】半導体素子が搭載される基材上に、半導体素子が収まる寸法の開孔部が複数設けられた位置あわせジグを配置し、このジグ上に複数の半導体素子を供給して開孔部内に収めて基体上に固定した後基材を切断して個々の電子装置とする。チップ状の半導体素子の場合には、チップに補強部材を取り付けることによりチップの取り扱いが容易になる。

Claim (excerpt)：

表面にアンテナを有する半導体素子を複数準備する工程と、基材を準備する工程と、前記半導体素子が収まる大きさの開孔が複数設けられた枠体を準備する工程と、前記基材の上に、前記枠体を設ける工程と、複数の前記半導体素子を前記枠体の上に供給し、複数の前記開孔内に前記半導体素子を収める工程と、前記基材に前記半導体素子を取り付ける工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (4)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 25/00

FI (4)：

B42D 15/10 521 , H01L 25/00 B , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

F-Term (20)：

2C005MA07 , 2C005MA10 , 2C005MA19 , 2C005MB10 , 2C005NA06 , 2C005NA09 , 2C005NB04 , 2C005NB05 , 2C005NB16 , 2C005NB20 , 2C005PA02 , 2C005RA08 , 2C005RA11 , 2C005RA16 , 2C005RA20 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

非接触ICカード用検査装置および検査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-158100 Applicant：凸版印刷株式会社
ICカードの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-070305 Applicant：セイコープレシジョン株式会社, 株式会社トキメック
BGA型半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-267581 Applicant：株式会社三井ハイテック

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