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J-GLOBAL ID：200903016784986151

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板

Inventor：
三宅 澄也

About 三宅 澄也

, 
馬場 孝幸

About 馬場 孝幸


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000235301
Publication number (International publication number)：2002047395
Application date： Aug. 03, 2000
Publication date： Feb. 12, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張のICパッケージ用基板を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、(C)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、及び(D)最大粒径24μm以下で、平均粒径2μm以上5μm以下、かつ比表面積が5m2/g以下の球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とする銅張積層板用エポキシ樹脂組成物であり、 成分(A)は、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂であることが好ましい。
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、(C)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、及び(D)最大粒径24μm以下で、平均粒径2μm以上5μm以下、かつ比表面積が5m2/g以下の球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5313 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (7)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5313 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R
F-Term (37)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD27 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DJ017 ,  4J002EW136 ,  4J002EX068 ,  4J002FD017 ,  4J002FD136 ,  4J002FD142 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AF08 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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