半導体発光素子および半導体発光装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉武賢次 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003062079
Publication number (International publication number)：2003338637
Application date： Mar. 07, 2003
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】光取り出し効率が高く、歩留まりが高く、寿命が長い半導体発光素子および半導体発光装置を提供する。【解決手段】光を放射する発光層と、この光に対して透光性を有する基板と、を備える半導体発光素子において、上記基板の側面に、へき開によって得られ結晶欠陥を防止する第1の側面と、上記発光層からの光の一部を外部に射出する第2の側面と、マウントを容易にする第3の側面と、を設ける。また、上記基板の側面に、素子とリードフレームとの剥離を防止する第1の側面と、前記発光層からの光の一部を外部に射出する第2の側面と、マウントを容易にする第3の側面と、を設ける。

Claim (excerpt)：

光を放射する発光層と、前記発光層からの前記光に対して透光性を有し、前記発光層を設けた上面と、前記上面と向き合う底面と、前記上面と前記底面とを結ぶ側面と、を有し、前記側面は、前記上面側から前記底面側に向かう第1の側面と、この第1の側面から前記底面側に向かう第2の側面と、この第2の側面から前記底面側に向かう第3の側面と、を有し、前記第3の側面は前記上面に向けて広がるように傾斜し、前記第2の側面は前記上面に向けてさらに広がるように傾斜して前記発光層からの前記光の一部を外部に射出し、前記第1の側面はへき開面に沿ってへき開することによって得られた側面である、基板と、を備えることを特徴とする半導体発光素子。

F-Term (13)：

5F041AA03 , 5F041AA41 , 5F041AA44 , 5F041CA05 , 5F041CA23 , 5F041CA34 , 5F041CA35 , 5F041CA37 , 5F041CA65 , 5F041CA76 , 5F041CA77 , 5F041CB15 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-128987 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
特開平2-010879
特開平4-171775

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Cited by examiner (6)

特開平2-010879
特開平4-171775
接着型半導体基板および半導体発光素子並びにこれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-089754 Applicant：株式会社東芝

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