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J-GLOBAL ID:200903016844459342

3-5族化合物半導体とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久保山 隆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001082240
Publication number (International publication number):2002170778
Application date: Mar. 22, 2001
Publication date: Jun. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】マスクパターンを用いる再成長法であって、再成長層の膜厚を大きくすることなく低転位密度の3-5族化合物半導体を製造する方法と該低転位密度の3-5族化合物半導体を提供する。【解決手段】一般式InuGavAlwN(式中、0≦u≦1、0≦v≦1、0≦w≦1、u+v+w=1)で表される第1の3-5族化合物半導体からなる層の上に、前記の第1の3-5族化合物半導体とも異なり、後記の第2の3-5族化合物半導体とも異なる材料からなるパターンを有し、該第1の3-5族化合物半導体と該パターンの上に、一般式InxGayAlzN(式中、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)で表される第2の3-5族化合物半導体からなる層を有する3-5族化合物半導体において、該パターン上に空隙を有し、該パターンの開口部より成長した第2の化合物半導体層中の貫通転位が該パターンの空隙により終端されてなることを特徴とする3-5族化合物半導体。
Claim (excerpt):
一般式InuGavAlwN(式中、0≦u≦1、0≦v≦1、0≦w≦1、u+v+w=1)で表される第1の3-5族化合物半導体からなる層の上に、前記の第1の3-5族化合物半導体とも異なり、後記の第2の3-5族化合物半導体とも異なる材料からなるパターンを有し、該第1の3-5族化合物半導体と該パターンの上に、一般式InxGayAlzN(式中、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)で表される第2の3-5族化合物半導体からなる層を有する3-5族化合物半導体において、該パターン上に空隙を有し、該パターンの開口部より成長した第2の化合物半導体層中の貫通転位が該パターンの空隙により終端されてなることを特徴とする3-5族化合物半導体。
IPC (2):
H01L 21/205 ,  C23C 16/34
FI (2):
H01L 21/205 ,  C23C 16/34
F-Term (25):
4K030AA11 ,  4K030BA02 ,  4K030BA08 ,  4K030BA11 ,  4K030BA38 ,  4K030BB01 ,  4K030BB12 ,  4K030LA14 ,  5F045AA03 ,  5F045AA04 ,  5F045AA05 ,  5F045AB09 ,  5F045AB14 ,  5F045AB17 ,  5F045AB18 ,  5F045AC07 ,  5F045AC12 ,  5F045AD14 ,  5F045AE25 ,  5F045AF09 ,  5F045BB12 ,  5F045CA12 ,  5F045DA53 ,  5F045DB02 ,  5F045DB04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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