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J-GLOBAL ID:200903016864464105

芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998046930
Publication number (International publication number):1999246685
Application date: Feb. 27, 1998
Publication date: Sep. 14, 1999
Summary:
【要約】【課題】 ベ-スフィルムとして支持性が良好でしかも耐引き裂き性の良好な芳香族ポリイミドフィルム、および積層体を提供する。【解決手段】ビフェニルテトラカルボン酸成分とフェニレンジアミンとを主成分とし、高弾性率で、伸びが45%以上で、かつ引き裂き伝播抵抗(エルメンドルフ)が大きい値を有する芳香族ポリイミドフィルム、および積層体を提供する。
Claim (excerpt):
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとをそれぞれ主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが5-150μmであって、引張弾性率が、厚みが5μm以上50μm未満の場合には750-1300kg/mm2 で、厚みが50μm以上100μm以下の場合には650-1200kg/mm2 で、厚みが100μmより大きく150μm以下の場合には550-1100kg/mm2 であり、伸びが45-90%であり、かつ引裂き伝播抵抗(エルメンドルフ)が、厚みが5μm以上50μm未満の場合は350-1500g/mmであり、厚みが50μm以上150μm以下の場合は550-1500g/mmであることを特徴とする芳香族ポリイミドフィルム。
IPC (5):
C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  B32B 15/08
FI (5):
C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 Z ,  B32B 15/08 R
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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