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J-GLOBAL ID:200903017048230160
基板の研削装置および研削方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
末成 幹生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005363875
Publication number (International publication number):2007165802
Application date: Dec. 16, 2005
Publication date: Jun. 28, 2007
Summary:
【課題】1台の加工装置によりシャープエッジの除去と薄化のための研削加工を行うことができ、設備コストや作業工数を低減する。【解決手段】ウエーハの裏面をチャックテーブル34に吸着し、回転ブレード84によってウエーハの外縁部を切削して除去委する。次いで、ターンテーブル33を回転させてウエーハを研削ユニット40Aへ移動させ、研削ユニット40Aによってウエーハの裏面を研削する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板の裏面を上にして吸着テーブルに保持して研削加工する基板の研削装置であって、前記吸着テーブルに吸着された研磨加工前の前記基板の外縁部に裏面から表面に亘って切削加工を行う切削手段と、
前記吸着テーブルと対向して配置された研削砥石を備え、外縁部を切削加工された前記基板を前記吸着テーブルに保持したまま前記基板の裏面に前記研削砥石を回転させながら押圧することで研削加工する研削手段とを備えたことを特徴とする基板の研削装置。
IPC (4):
H01L 21/304
, B24B 27/06
, B24B 7/22
, B24B 49/04
FI (5):
H01L21/304 621E
, H01L21/304 631
, B24B27/06 J
, B24B7/22 Z
, B24B49/04 Z
F-Term (14):
3C034AA08
, 3C034BB91
, 3C034CA04
, 3C034CA13
, 3C034CA22
, 3C034CB14
, 3C043BB00
, 3C043CC04
, 3C043CC11
, 3C058AA03
, 3C058AC02
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058CB05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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半導体装置の製造方法および製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-341672
Applicant:シャープ株式会社
Cited by examiner (7)
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平面研削方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-382209
Applicant:株式会社ディスコ
-
平面研削方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-070773
Applicant:株式会社ディスコ
-
近接場光記録ディスク用基板及びその製造方法並びに近接場光記録ディスク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-327157
Applicant:東ソー株式会社
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半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-198878
Applicant:スピードファム株式会社
-
平面加工装置及び平面加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-321432
Applicant:株式会社東京精密
-
ウエーハの加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-396961
Applicant:株式会社ディスコ
-
半導体ウエーハの加工方法および加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-315164
Applicant:株式会社ディスコ
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