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J-GLOBAL ID：200903017101597690

回路配線板およびその製造方法

Inventor：
岡野 祐幸

About 岡野 祐幸

, 
西川 和宏

About 西川 和宏


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003080300
Publication number (International publication number)：2004288960
Application date： Mar. 24, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：
【課題】導電性ペーストからなる配線回路パターンが基材上に強固に接合され、それ自体の強度が強く、電気抵抗が低い回路配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】導電性ペースト15中の結着剤14が樹脂基材11に移行する導電性ペースト15と樹脂基材11とを用いて、導電性ペースト15により配線回路パターン12を樹脂基材11上に形成する。この後、配線回路パターン12中の結着剤14の一部を配線回路パターン12直下部の樹脂基材11に移行させて、結着剤14と樹脂基材11とが混在した混在部16を形成することによって、配線回路パターン12中の導電性粒子13の比率を大きくして電気抵抗を低くさせるとともに、配線回路パターン12と混在部16とに分配された結着剤14を連続して結合させることで、配線回路パターン12と樹脂基材11とを強固に接合させる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
導電性粒子と結着剤とを含む導電性ペーストからなる配線回路パターンが熱可塑性樹脂層を有する基材上に形成されている回路配線板であって、前記配線回路パターンから前記熱可塑性樹脂層に移行した一部の前記結着剤と、前記配線回路パターン中の前記結着剤とが連続して結合していることを特徴とする回路配線板。
IPC (1)：
H05K3/12
FI (1)：
H05K3/12 610B
F-Term (8)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB04 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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