実装方法および装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：伴俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000248655
Publication number (International publication number)：2002064268
Application date： Aug. 18, 2000
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】被接合物の金属接合部の一次酸化、二次酸化をともに効果的に防止できる実装方法および装置を提供する。【解決手段】金属接合部を備えた第1の被接合物を、第2の被接合物と接合する実装方法であって、少なくとも第1の被接合物の金属接合部の表面をエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射することにより洗浄する洗浄工程と、洗浄された第1の被接合物の金属接合部を第2の被接合物の被接合部に不活性ガスまたは少なくとも金属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰囲気中で加熱により接合する加熱接合工程とを有することを特徴とする実装方法、および実装装置。

Claim (excerpt)：

金属接合部を備えた第1の被接合物を、第2の被接合物と接合する実装方法であって、少なくとも第1の被接合物の金属接合部の表面をエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射することにより洗浄する洗浄工程と、洗浄された第1の被接合物の金属接合部を第2の被接合物の被接合部に不活性ガスまたは少なくとも金属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰囲気中で加熱により接合する加熱接合工程とを有することを特徴とする実装方法。

IPC (2)：

H05K 3/34 507 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H05K 3/34 507 Z , H01L 21/60 311 S

F-Term (12)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CD01 , 5E319CD04 , 5E319CD35 , 5E319CD51 , 5E319GG03 , 5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044LL05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-171643
電子回路の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-210361 Applicant：株式会社日立製作所
ICチップのボンディング方法およびボンディングヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-299266 Applicant：カシオ計算機株式会社

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