不活性ガス供給機構付ボンディングヘッド

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：仁科勝史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997028378
Publication number (International publication number)：1998214864
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、ボンディング装置におけるボンディングヘッドを次のようにする。第一に、接合部の不活性ガスによるシールドを確実なものとする。第二に、不活性ガスの加熱手段としてボンディングヘッドの加熱機能を利用する。第三に、接合後の半田硬化のスピードを向上させる冷却機能をも持たせる。【解決手段】第一に、加熱部を有するボンディングヘッドの下面側の半導体保持領域外に所望数の不活性ガス供給穴を設ける。第二に、加熱部を貫通又はこれに接触し、不活性ガス供給穴に不活性ガスを供給するガス通路を形成する。第三に、ガス通路に供給量の切替可能な不活性ガス供給部を接続する。第四に、加熱部の加熱停止指令に基づき供給量を変更する。

Claim (excerpt)：

加熱部を有するボンディングヘッドの下面側の半導体保持領域外に所望数の不活性ガス供給穴を設け、加熱部を貫通又はこれに接触し、不活性ガス供給穴に不活性ガスを供給するガス通路を形成し、上記ガス通路に不活性ガス供給量の切替可能な不活性ガス供給部を接続し、加熱部の加熱停止指令に基づき不活性ガスの供給量を変更することを特徴とする不活性ガス供給機構付ボンディングヘッド。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/603

FI (3)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 311 S , H01L 21/603 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

フリップチップ搭載機構
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-126862 Applicant：日本電気株式会社
ICチップのボンディング方法およびボンディングヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-299266 Applicant：カシオ計算機株式会社
特開平3-236298

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