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J-GLOBAL ID：200903017263749702

集積回路装置の接続検査装置

Inventor：
金谷 雅夫

About 金谷 雅夫

, 
島嵜 睦

About 島嵜 睦


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (4)： 村上 啓吾 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006273723
Publication number (International publication number)：2008089536
Application date： Oct. 05, 2006
Publication date： Apr. 17, 2008
Summary：
【課題】集積回路装置の接続部の良否が精度よく短時間で検査できる集積回路装置の接続検査装置を構成する。【解決手段】被検査集積回路装置の複数の接触部にそれぞれ接触する複数のプローブピンが絶縁板に植設され、プローブピン毎にスイッチング素子を介して試験波を印加する試験波印加端子に接続される試験波印加回路を備えた多点プローブと、試験波印加回路のスイッチング素子に対して1素子毎に選択的に開閉信号を出力して試験波印加回路を形成する切換制御手段と、この切換制御手段により形成された試験波印加回路に試験波を印加する試験波印加手段と、印加された試験波と被検査集積回路装置から反射した反射波を観測して被検査集積回路装置の接続状態を診断する接続状態診断手段とを備えた構成とした。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
被検査集積回路装置の複数の接触部にそれぞれ接触する複数のプローブピンが絶縁板に植設され、プローブピン毎にスイッチング素子を介して試験波を印加する試験波印加端子に接続される試験波印加回路を備えた多点プローブと、上記試験波印加回路のスイッチング素子に対して1素子毎に選択的に開閉信号を出力して試験波印加回路を形成する切換制御手段と、該切換制御手段により形成された試験波印加回路に試験波を印加する試験波印加手段と、印加された試験波と上記被検査集積回路装置から反射した反射波を観測して上記被検査集積回路装置の接続状態を診断する接続状態診断手段とを備えたことを特徴とする集積回路装置の接続検査装置。
IPC (3)：
G01R 31/02 ,  G01R 31/28 ,  G01R 1/067
FI (3)：
G01R31/02 ,  G01R31/28 K ,  G01R1/067 C
F-Term (14)：
2G011AA11 ,  2G011AB01 ,  2G011AC04 ,  2G011AC09 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  2G014AA01 ,  2G014AB59 ,  2G014AC08 ,  2G014AC10 ,  2G132AE11 ,  2G132AE16 ,  2G132AE18 ,  2G132AL04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開平03-084453号公報
  • 半田付け検査装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-242501   Applicant：日本電気株式会社
Cited by examiner (6)
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