金属材料層の製造方法及び電子デバイスの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：立石琢也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005275177
Publication number (International publication number)：2007088205
Application date： Sep. 22, 2005
Publication date： Apr. 05, 2007
Summary：

【課題】損傷が起きる可能性が小さく、容易な金属材料層等の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一つの側面は、基板上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層をパターニングすることによってレジストパターンを形成する工程と、前記基板上及び前記レジストパターン上に有機金属溶液を配置する工程と、前記有機金属溶液の溶媒を除去する溶媒除去工程と、前記溶媒除去工程の後に前記レジストパターンを除去するリフトオフ工程とを有する金属材料層の製造方法にある。本構成によれば、損傷が起きる可能性が小さく、容易な金属材料層等の製造方法が得られる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

基板上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層をパターニングすることによってレジストパターンを形成する工程と、前記基板上及び前記レジストパターン上に有機金属溶液を配置する工程と、前記有機金属溶液の溶媒を除去する溶媒除去工程と、前記溶媒除去工程の後に前記レジストパターンを除去するリフトオフ工程とを有する金属材料層の製造方法。

IPC (3)：

H01L 39/24 , H01L 21/28 , H01L 21/320

FI (3)：

H01L39/24 F , H01L21/28 E , H01L21/88 G

F-Term (18)：

4M104BB36 , 4M104DD68 , 4M104GG20 , 4M113AD36 , 4M113AD40 , 4M113BA21 , 4M113BA29 , 4M113BA30 , 4M113BC02 , 4M113CA35 , 4M113CA43 , 5F033HH38 , 5F033HH40 , 5F033QQ41 , 5F033RR03 , 5F033SS22 , 5F033XX00 , 5F033XX33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

電子放出素子の製造方法及び電子放出素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-047654 Applicant：キヤノン株式会社
段差型ジョセフソン素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-206879 Applicant：富士電機株式会社
超電導グランドプレーンを用いた回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-367525 Applicant：富士通株式会社

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