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J-GLOBAL ID：200903017706334870

電子部品部材類の洗浄方法

Inventor：
飯塚 亮

About 飯塚 亮


Applicant, Patent owner：
オルガノ株式会社

About オルガノ株式会社


Agent (1)： 赤塚 賢次 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999103535
Publication number (International publication number)：2000290693
Application date： Apr. 12, 1999
Publication date： Oct. 17, 2000
Summary：
【要約】【課題】 電子部品部材類を、硫酸・過酸化水素水混合溶液等の薬品で洗浄する工程の後、残留する陰イオンをすすぐ(リンス)工程において、洗浄に要する洗浄液の加温設備を設けることなく、超純水の使用量を低減することができ、しかも低温でも確実な洗浄を行うことができる電子部品部材類の洗浄方法を提供すること。【解決手段】 電子部品部材類の洗浄面に残留する陰イオンをオゾン溶解水により洗浄する電子部品部材類の洗浄方法。
Claim (excerpt)：
電子部品部材類の洗浄面に残留する陰イオンをオゾン溶解水により洗浄することを特徴とする電子部品部材類の洗浄方法。
IPC (3)：
C11D 7/18 ,  B08B 3/08 ,  H01L 21/304 647
FI (3)：
C11D 7/18 ,  B08B 3/08 Z ,  H01L 21/304 647 Z
F-Term (20)：
3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201BB04 ,  3B201BB78 ,  3B201BB82 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201BB98 ,  3B201CB15 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CC21 ,  4H003BA12 ,  4H003DA05 ,  4H003DA15 ,  4H003EA03 ,  4H003EA05 ,  4H003EA31 ,  4H003ED02 ,  4H003EE04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • シリコンウエ-ハおよびその洗浄方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-315938   Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
  • 半導体基板の洗浄方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-085342   Applicant：新日本製鐵株式会社
  • 半導体ウェーハの洗浄方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-257032   Applicant：信越半導体株式会社
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