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J-GLOBAL ID：200903017742028599

基板をエッチングする装置及び方法

Inventor： ジョー スティーヴンス ,  ドナルド オルガード ,  アレクサンダー エス コー ,  イェウク ファイ エドウィン モク
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 中村 稔 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000245286
Publication number (International publication number)：2001135612
Application date： Jul. 07, 2000
Publication date： May. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】 基板をエッチングする装置及び方法を提供する。【解決手段】 本装置は、容器102、容器内に配置されている基板支持体、基板支持体に取付けられている回転アクチュエータ、及び基板支持体上に配置された基板の周縁部分にエッチング液を送給するように容器内に配置されている流体送給アセンブリ106を備えている。好ましくは、基板支持体は真空チャック124を備え、流体送給アセンブリは1つまたはそれ以上のノズル150を含む。本方法は、回転可能な基板支持体上に位置決めされた基板122を回転させるステップと、エッチング液を基板の周縁部分126に送給するステップとを含む。好ましくは、基板は約100rpm乃至約1000rpmで回転させ、エッチング液は基板の周縁部分に実質的に接線方向に、且つ基板の表面から約0°乃至約45°の入射角で送給する。

Claim (excerpt)：

基板をエッチングする装置であって、a)容器と、b)上記容器内に配置されている基板支持体と、c)上記基板支持体に取付けられている回転アクチュエータと、d)上記容器内に配置され、上記基板支持体上に配置されている基板の周縁部分にエッチング液を送給する流体送給アセンブリと、を備えていることを特徴とする装置。

IPC (5)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304 651

FI (6)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/304 651 A ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/306 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開平4-263429
  
• 特開平2-309638
  
• 基板の裏面洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-112235   Applicant：東京応化工業株式会社
• 特開昭62-287625
  
• エッチング除去方法および装置と洗浄方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-068898   Applicant：日本電気株式会社
• シリコンウエハのエッジ鏡面化方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-091932   Applicant：エム・イー・エム・シー株式会社
• エッジクリーン方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003725   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体基板の表面処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-214422   Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
• 特開昭62-264626