エッチング除去方法および装置と洗浄方法および装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩佐義幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999068898
Publication number (International publication number)：2000269178
Application date： Mar. 15, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】ウェハのエッジに付着した金属膜,汚染金属を除去または洗浄する装置を提供する。【解決手段】ウェハ10を回転しつつ保持するウェハ保持機構と、ウェハ表面中央に純水を供給する表面ノズル14と、ウェハ表面周辺にエッチング液または洗浄液を供給するエッジノズル18と、ウェハ裏面中央にエッチング液または洗浄液を供給する裏面ノズル16とを備えている。

Claim (excerpt)：

ウェハ上の不所望な金属膜をエッチング除去する装置において、ウェハを保持して回転させる手段と、デバイス形成領域外のウェハ表面周辺に存在する不所望な金属膜を除去するためのエッチング液をウェハ表面周辺に噴出する1つ以上のエッジノズルと、ウェハ裏面中央にエッチング液を噴出する1つの裏面ノズルを、備えることを特徴とするエッチング除去装置。

IPC (9)：

H01L 21/306 , B08B 3/02 , B08B 3/08 , C23F 1/08 103 , C23F 1/18 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 647 , H01L 21/304 , H01L 21/308

FI (11)：

H01L 21/306 R , B08B 3/02 B , B08B 3/08 A , C23F 1/08 103 , C23F 1/18 , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 647 A , H01L 21/304 647 Z , H01L 21/308 F , H01L 21/308 Z , H01L 21/306 F

F-Term (29)：

3B201AA03 , 3B201AB08 , 3B201AB34 , 3B201AB42 , 3B201BB24 , 3B201BB25 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB96 , 3B201CB12 , 4K057WA01 , 4K057WA11 , 4K057WB04 , 4K057WD10 , 4K057WE02 , 4K057WE03 , 4K057WE07 , 4K057WE25 , 4K057WM06 , 4K057WM10 , 4K057WN01 , 5F043AA26 , 5F043BB18 , 5F043BB27 , 5F043DD13 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE35 , 5F043GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

半導体基板の表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-214422 Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
半導体基板の塗布膜除去装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-233400 Applicant：ソニー株式会社
特開昭62-264626

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