ポリッシング装置及び基板処理装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002112752
Publication number (International publication number)：2003309089
Application date： Apr. 15, 2002
Publication date： Oct. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】装置の省スペース化を図ることができ、また研磨対象物の処理及び搬送を効率的に行ってスループットを向上することができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】複数の研磨ユニット30A〜30Dを備えたポリッシング装置であって、各研磨ユニットには、トップリング301A〜301Dを研磨面上の研磨位置とウェハの受け渡し位置との間で移動させる移動機構を設け、ウェハの受け渡し位置を含む複数の搬送位置TP1〜TP7の間でウェハを搬送するリニアトランスポータ5,6を設け、ウェハの受け渡し位置としての搬送位置TP2,TP3,TP6,TP7には、リニアトランスポータ5,6とトップリング301A〜301Dとの間でウェハを受け渡すプッシャ33,34,37,38を設けた。

Claim (excerpt)：

研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとを有する研磨ユニットを複数備えたポリッシング装置であって、各研磨ユニットには、該研磨ユニットのトップリングを前記研磨面上の研磨位置と研磨対象物の受け渡し位置との間で移動させる移動機構を設け、前記研磨対象物の受け渡し位置を含む複数の搬送位置の間で前記研磨対象物を搬送する直動搬送機構を設け、前記研磨対象物の受け渡し位置としての前記直動搬送機構の搬送位置には、該直動搬送機構と前記トップリングとの間で前記研磨対象物を受け渡す受け渡し機構を設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/04 , H01L 21/68

FI (7)：

H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 L , H01L 21/304 622 Q , H01L 21/304 622 S , B24B 37/04 Z , H01L 21/68 A , H01L 21/68 M

F-Term (39)：

3C058AA07 , 3C058AB03 , 3C058CA01 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058DA12 , 5F031CA02 , 5F031DA17 , 5F031FA01 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA14 , 5F031FA20 , 5F031GA03 , 5F031GA14 , 5F031GA15 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA51 , 5F031GA52 , 5F031HA24 , 5F031HA27 , 5F031JA05 , 5F031JA34 , 5F031JA35 , 5F031JA49 , 5F031JA50 , 5F031KA04 , 5F031KA13 , 5F031KA14 , 5F031MA02 , 5F031MA03 , 5F031MA22 , 5F031MA23 , 5F031NA09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ウェハ研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-082978 Applicant：株式会社東京精密
ポリッシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-232994 Applicant：スピードファム・アイペック株式会社
半導体ウェーハのポリッシング装置及び方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-529646 Applicant：エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド

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