ウェーハ研磨装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998295771
Publication number (International publication number)：2000117627
Application date： Oct. 16, 1998
Publication date： Apr. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】高いスループットが得られると共に設置面積特に間口の小さなレイアウトのCMP装置の実現。【解決手段】表面に研磨布13が設けられた回転する3台以上の研磨定盤41a,41b,41c と、ウェーハ100 の表面を研磨布に押し付けながら回転するウェーハ保持ヘッド42a,42b,42c と、ウェーハ保持ヘッドとの間で、未研磨又は研磨済ウェーハを受け渡すウェーハ搬送機構43,47 とを備えるウェーハ研磨装置であって、3台以上の研磨定盤は、直線状に配置されており、ウェーハ保持ヘッドは各研磨定盤に対応して設けられ、ウェーハ保持ヘッドとウェーハ搬送機構との間のウェーハの受け渡しは、各研磨定盤に対応した位置で行われるようになっている。

Claim (excerpt)：

表面に研磨布が設けられた回転する3台以上の研磨定盤と、ウェーハを保持して該ウェーハの表面を前記研磨布に押し付けながら回転するウェーハ保持ヘッドと、前記ウェーハ保持ヘッドとの間で、未研磨又は研磨済ウェーハを受け渡すウェーハ搬送機構とを備えるウェーハ研磨装置であって、前記3台以上の研磨定盤は、直線状に配置されており、前記ウェーハ保持ヘッドは各研磨定盤に対応して設けられ、前記ウェーハ保持ヘッドと前記ウェーハ搬送機構との間の前記ウェーハの受け渡しは、各研磨定盤に対応した位置で行われるようになっていることを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 621

FI (2)：

B24B 37/04 Z , H01L 21/304 621 D

F-Term (11)：

3C058AA07 , 3C058AA18 , 3C058AA19 , 3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058AB08 , 3C058AC01 , 3C058CB03 , 3C058DA06 , 3C058DA12 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

ウェーハの研磨装置システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-100800 Applicant：不二越機械工業株式会社
特開昭61-270072
特開昭62-124866

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