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J-GLOBAL ID：200903018323769798

回路基板への端子の実装方法、および回路基板

Inventor：
中村 聡

About 中村 聡


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 吉田 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997139464
Publication number (International publication number)：1998056257
Application date： May. 29, 1997
Publication date： Feb. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】接続端および非接続端を有する端子の接続端のみを回路基板にハンダ付けする場合にあっても、端子の位置精度が悪化するような不具合を生じさせることなく、そのハンダ付け作業を機械作業によって適切に、かつ能率良く行えるようにする。【解決手段】 所望の回路基板1にハンダペースト3を塗布する塗布工程と、接続端4aおよび非接続端4bを有する端子4の接続端4aをハンダペースト3の塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接続端4aを上記回路基板1にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程とを有する回路基板への端子の実装方法であって、上記塗布工程では、互いに分離した複数のハンダペースト塗布部3a〜3dを上記回路基板1に設け、かつ上記重ね合わせ工程では、上記接続端4aを上記複数のハンダペースト塗布部3a〜3dに跨がらせて重ね合わせる。
Claim (excerpt)：
所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接続端を有する端子の上記接続端を上記ハンダペーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接続端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、上記塗布工程では、互いに分離した複数のハンダペースト塗布部を上記回路基板に設け、かつ、上記重ね合わせ工程では、上記接続端を上記複数のハンダペースト塗布部に跨がらせて重ね合わせる、ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。
IPC (2)：
H05K 3/34 505 ,  H01L 23/12
FI (2)：
H05K 3/34 505 B ,  H01L 23/12 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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