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J-GLOBAL ID：200903018611618826

光干渉法による測定対象物の屈折率と厚さの同時測定方法及びそのための装置

Inventor：
春名 正光

About 春名 正光


Applicant, Patent owner：
科学技術振興事業団

About 科学技術振興事業団


Agent (1)： 清水 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999327619
Publication number (International publication number)：2001141652
Application date： Nov. 18, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：
【要約】【課題】 高速な測定が可能な光干渉法による測定対象物の屈折率と厚さの同時測定方法及びそのための装置を提供する。【解決手段】 第1のビームスプリッターと第1の光検出器を備える低コヒーレンス光干渉測定手段と、この低コヒーレンス光干渉測定手段とは分離されるとともに、第2のビームスプリッターと第2の光検出器を備える共焦点光学測定手段とを備え、実際の測定では、サンプル105を搭載したステージ104を1mm/秒以上の速度でz方向に1回移動するだけで、サンプル105の屈折率nと厚さt同時測定に必要な二つの量ΔzとΔD(=ng ×t)が実測できる。ここで、サンプルの位相屈折率np と群屈折率ng の関係を近似的に表現する式およびnp 、ng 、tとΔz、ΔDとの関係式をもとに、二つの実測量Δz、ΔDからサンプル105の屈折率np 、ng 、tと厚さtを決定できる。このような一連の屈折率と厚さの同時測定に要する時間は1秒以下であり、測定可能なサンプル厚は20μm〜数mmで、測定精度は厚さ0.1mmにおいて0.2%以下である。
Claim (excerpt)：
光干渉法による測定対象物の屈折率と厚さの同時測定装置において、(a)第1のビームスプリッターと第1の光検出器を備える低コヒーレンス光干渉測定手段と、(b)該低コヒーレンス光干渉測定手段とは分離されるとともに、第2のビームスプリッターと第2の光検出器を備える共焦点光学測定手段とを具備することを特徴とする光干渉法による測定対象物の屈折率と厚さの同時測定装置。
IPC (3)：
G01N 21/45 ,  G01B 11/06 ,  G01M 11/02
FI (3)：
G01N 21/45 A ,  G01B 11/06 G ,  G01M 11/02 B
F-Term (34)：
2F065AA30 ,  2F065BB22 ,  2F065DD06 ,  2F065FF10 ,  2F065FF52 ,  2F065GG07 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ15 ,  2F065LL02 ,  2F065LL12 ,  2F065LL26 ,  2F065LL30 ,  2F065LL46 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ03 ,  2G059AA02 ,  2G059BB08 ,  2G059CC20 ,  2G059DD13 ,  2G059EE02 ,  2G059EE09 ,  2G059FF06 ,  2G059GG01 ,  2G059HH01 ,  2G059HH06 ,  2G059JJ11 ,  2G059JJ14 ,  2G059JJ17 ,  2G059JJ22 ,  2G059KK03 ,  2G059MM01 ,  2G059MM09 ,  2G059PP01 ,  2G086HH07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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