半導体装置の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004306621
Publication number (International publication number)：2006120827
Application date： Oct. 21, 2004
Publication date： May. 11, 2006
Summary：

【課題】ウェハの厚さが薄くなった場合であっても、ウェハに損傷を与えることなく搬送および電気的特性検査を実施できる技術を提供する。【解決手段】ウェハ8をウェハ治具1とウェハ固定枠5によって固定して搬送する。具体的には、複数の貫通孔4が形成された導体3上にウェハ8を配置し、このウェハ8上にウェハ固定枠5を配置する。ウェハ固定枠5は外縁部6と内縁部7から形成されており、内縁部7の内側は空洞化されている。そして、内縁部7をウェハ8の外周部に接触させるようにしてウェハ8を固定する。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

複数の貫通孔を有する導体より形成されたウェハ治具上にウェハを配置し、かつ前記ウェハの外周部上に前記ウェハを固定するウェハ固定枠を配置した状態で、前記ウェハを搬送する工程を備える半導体装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/683 , H01L 21/677 , H01L 21/673 , H01L 21/66

FI (6)：

H01L21/68 N , H01L21/68 A , H01L21/68 P , H01L21/68 U , H01L21/66 B , H01L21/66 D

F-Term (15)：

4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106DJ02 , 5F031CA02 , 5F031DA13 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031GA08 , 5F031HA13 , 5F031HA33 , 5F031MA33 , 5F031PA13 , 5F031PA20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特公平08-034234号公報
ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-057772 Applicant：東京エレクトロン株式会社
ウエハプローバ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-407989 Applicant：イビデン株式会社

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Cited by examiner (5)

特開平2-174245
基板搬送装置およびこれを用いた基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-095584 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
特開平2-174245

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