Pat
J-GLOBAL ID：200903024258924225

ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置

Inventor：
竹腰 清

About 竹腰 清


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002057772
Publication number (International publication number)：2003258067
Application date： Mar. 04, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 集積回路素子が縦横に配列された半導体ウエハをダイシングした後、ダイシングしたままの状態で各集積回路チップに対して検査装置により電気的特性の検査を行えるようにすること。【解決手段】 ウエハサイズよりも大きいリング状のフレームの内側に例えば紫外線により粘着性が小さくなる第1の粘着フィルム22を展張し、この上にウエハを貼り付ける。そして板状の治具3の上に両面の粘着性が加熱により小さくなる第2の粘着フィルム4を貼り付け、当該フィルムの上に前記第1のフィルムを貼り付け、その後ダイシングを行う。この場合ウエハは治具に貼り付いた状態となるため各チップの相対位置がずれない。従って治具ごと検査装置に搬入してチップの電極パッドとプローブとの位置合わせができるので例えば複数のチップについて一括して検査を行うことができる。
Claim (excerpt)：
複数の集積回路素子が縦横に配列された半導体基板の裏面を少なくとも集積回路素子の配列領域の全体に亘って接着層を介して板状の治具に接着させる工程と、次いで切断刃により前記半導体基板を切断することにより各集積回路チップに分離する工程と、を含むことを特徴とするダイシング方法。
IPC (2)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/301
FI (2)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M
F-Term (6)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA39 ,  5F031MA40
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM