端子・コネクター用Snめっき銅合金材

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： , , ,
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998339642
Publication number (International publication number)：2000164279
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】かん合時の挿入力(見かけの摩擦係数)が低く、かつ、従来のSnめっき材と同等の電気的特性(接触抵抗)を有するかん合端子を得る。【解決手段】 Snめっき皮膜の残存Snめっき層厚さが0〜0.3μmの範囲内にあり、かつ、Sn酸化膜の平均厚さが10〜300A(オングストローム)である端子・コネクター用Snめっき銅合金材。このSnめっき銅合金材を用いてオス、メス端子の少なくともいずれか一方を作製する。

Claim (excerpt)：

銅合金材表面にSnめっき皮膜を形成したSnめっき銅合金材において、Snめっき皮膜の残存Snめっき層厚さが0〜0.3μmの範囲内にあり、かつ、Sn酸化膜の平均厚さが10〜300A(オングストローム、以下同じ)であることを特徴とする端子・コネクター用Snめっき銅合金材。

IPC (2)：

H01R 13/03 , C23C 28/02

FI (2)：

H01R 13/03 D , C23C 28/02

F-Term (11)：

4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044AB10 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BB03 , 4K044BC14 , 4K044CA04 , 4K044CA17 , 4K044CA18 , 4K044CA62

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

かん合型接続端子用めっき材及びかん合型接続端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-369446 Applicant：株式会社神戸製鋼所
半導体素子用リード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-249501 Applicant：株式会社神戸製鋼所
Sn又はSn合金めっき銅合金材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-093096 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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