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J-GLOBAL ID：200903019018446799

電子部品の取付方法及び接着体

Inventor：
千葉 昇

About 千葉 昇

, 
小坂 浩之

About 小坂 浩之


Applicant, Patent owner：
パイオニア株式会社

About パイオニア株式会社

, 
株式会社パイオニアエフ・エー

About 株式会社パイオニアエフ・エー


Agent (1)： 瀧野 秀雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001078524
Publication number (International publication number)：2002280716
Application date： Mar. 19, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 より小型なベースに電子部品を確実に取り付けることができる電子部品の取付方法を提供する。【解決手段】 ベースの電極に固体の異方性導電体を重ねる。固体の異方性導電体に引き出し電極が重なる格好で水晶振動子をベースに重ねる。水晶振動子をベースに向かって加圧しかつ異方性導電体を加熱する。異方性導電体に凝集力が生じて電極と引き出し電極との双方にくっつく。ベースに水晶振動子が固定される。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第2接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であって、前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有しており、前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、前記接着体に前記第2接続用電極が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね、前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加熱して、前記接続用電極と前記第2接続用電極とを導通させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付けることを特徴とする電子部品の取付方法。
IPC (5)：
H05K 3/32 ,  C09J 5/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H03H 9/10
FI (5)：
H05K 3/32 B ,  C09J 5/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H03H 9/10
F-Term (26)：
4J040DN071 ,  4J040EL051 ,  4J040JA08 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB12 ,  5E319CC58 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E319GG09 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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