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J-GLOBAL ID：200903019049700537

ディンプル加工方法およびディンプル加工装置

Inventor：
大河原 孝

About 大河原 孝

, 
尾園 次郎

About 尾園 次郎


Applicant, Patent owner：
東芝プラントシステム株式会社

About 東芝プラントシステム株式会社


Agent (2)： 波多野 久 ,  関口 俊三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004267766
Publication number (International publication number)：2006082163
Application date： Sep. 15, 2004
Publication date： Mar. 30, 2006
Summary：
【課題】前処理や後処理を必要とすることなく、高エネルギ源も必要とすることなく、極めて簡易な装置構成によって、高能率かつ高精度のディンプル加工を行うことができるディンプル加工方法およびディンプル加工装置を提供する。【解決手段】金属または非金属からなる物質により構成された被加工物7の表面に液体9を介在させて振動体5を近接配置し、振動体5を高周波振動させることにより液体中に微細なキャビテーション泡を発生させ、このキャビテーション泡の崩壊時における衝撃波の作用により、被加工物の表面に塑性変形による多数の凹部を形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
金属または非金属からなる物質により構成された被加工物の表面に液体を介在させて振動体を近接配置し、前記振動体を高周波振動させることにより前記液体中に微細なキャビテーション泡を発生させ、このキャビテーション泡の崩壊時における衝撃波の作用により、前記被加工物の表面に塑性変形による多数の凹部を形成することを特徴とするディンプル加工方法。
IPC (4)：
B23P 17/00 ,  F16C 9/04 ,  F16C 33/10 ,  F16C 33/14
FI (4)：
B23P17/00 A ,  F16C9/04 ,  F16C33/10 Z ,  F16C33/14 Z
F-Term (9)：
3J011AA07 ,  3J011DA02 ,  3J011NA01 ,  3J033AA05 ,  3J033AC01 ,  3J033BB02 ,  3J033EB04 ,  3J033GA01 ,  3J033GA11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (8)
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