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J-GLOBAL ID：200903019233471150

プリント配線基板及びその製造方法

Inventor： 平岡 基記 ,  別所 毅 ,  台座 摂人 ,  寺西 晃 ,  石田 卓也 ,  雲林院 納親
Applicant, Patent owner： トヨタ自動車株式会社 ,  関東化成工業株式会社
Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003314613
Publication number (International publication number)：2005085900
Application date： Sep. 05, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：

【課題】Tgが高い基板1に対して、デスミア処理を行うことなく、基板の粗化の程度が小さく、しかも十分な付着強度を有する無電解めっき被膜3を形成する。【解決手段】光触媒粉末を含有する基板1に光を照射して活性表面10を形成した後に、無電解めっき処理を行う。 光触媒が活性化され、Tgが高い基板であってもその表面が活性化されて極性基が多数生成するので、無電解めっき被膜3の付着性が向上する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

高分子不導体よりなる基板と、該基板の表面に所定パターンで形成された無電解めっき被膜と、を含むプリント配線基板であって、 該基板には半導体光触媒粉末が含有されていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (6)：

H05K1/03 ,  C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

FI (8)：

H05K1/03 610R ,  H05K1/03 610H ,  C23C18/16 A ,  C23C18/30 ,  H05K3/00 R ,  H05K3/18 C ,  H05K3/18 E ,  H05K3/38 A

F-Term (31)：

4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA08 ,  4K022CA15 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA32 ,  5E343AA39 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343DD80 ,  5E343EE16 ,  5E343EE17 ,  5E343EE32 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 無電解めっきの前処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-011710   Applicant：工業技術院長, オムロン株式会社
• 樹脂基板への金属膜形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-182621   Applicant：松下電工株式会社

Cited by examiner (3)

• 樹脂組成物、樹脂シート、並びにこれらを用いたプリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-395484   Applicant：東亞合成株式会社
• 光触媒能を有するプリント回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-189291   Applicant：株式会社巴川製紙所
• 複合誘電体および回路用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-290244   Applicant：松下電工株式会社, 古河機械金属株式会社