ICソケット

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西山春之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997066277
Publication number (International publication number)：1998261473
Application date： Mar. 19, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ICソケットにおいて、ICパッケージに形成された接点とコンタクト部材とを多点で接触させることにより、接触信頼性を向上する。【解決手段】回路の入出力端子に球状または半球状に形成された半田ボール2を有するICパッケージ1を保持する保持部3と、この保持部3にICパッケージ1を保持した状態で上記半田ボール2と接触する薄膜状の導電材料から成るコンタクト部材4とを有し、このコンタクト部材4とマザーボード5上のコネクタ6とが電気的に接続されて上記マザーボード5上に組み付けられるICソケット7において、上記半田ボール2とコンタクト部材4とを多点で接触させるようにしたものである。従って、接触信頼性を向上することができる。

Claim (excerpt)：

回路の入出力端子に球状または半球状に形成された接点を有するICパッケージを保持する保持部と、この保持部にICパッケージを保持した状態で上記接点と接触する薄膜状の導電材料から成るコンタクト部材とを有し、このコンタクト部材とマザーボード上のコネクタとが電気的に接続されて上記マザーボード上に組み付けられるICソケットにおいて、上記接点とコンタクト部材とを多点で接触させるようにしたことを特徴とするICソケット。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置のテストソケット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-073398 Applicant：株式会社東芝
BGA用ICソケット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-059814 Applicant：東芝ケミカル株式会社
低姿勢ソケット型集積回路パッケージングシステム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-116724 Applicant：エスジーエス-トムソンマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド

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