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J-GLOBAL ID：200903020298707345

多層印刷基板製造方法及びそれに用いられる複合フォイル

Inventor：
ゲイルズ、レイモンド

About ゲイルズ、レイモンド

, 
ミッチェル、ダミヤン

About ミッチェル、ダミヤン


Applicant, Patent owner：
サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル.

About サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル.


Agent (1)： 浜本 忠 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000607449
Publication number (International publication number)：2002540609
Application date： Mar. 23, 2000
Publication date： Nov. 26, 2002
Summary：
【要約】多層印刷回路基板を製造する方法が開示される。先ず、機能銅フォイル(16)がキャリアフォイル(12)上に設けられた複合フォイル(10)をコア基板に被せる。機能銅フォイル(16)は厚みが10μm未満であり、表側がキャリアフォイル(12)に面し、裏側が樹脂(18)に面している。次に、キャリアフォイル(12)を機能銅フォイル(16)から取り外して、機能銅フォイル(16)フォイルの表側を露出させる。次いで、CO2レーザ源を用いて機能銅フォイル(16)と樹脂(18)を通して穿孔し、微細孔(24)を形成する。また、4つの異なる層を含んで成る、多層印刷回路基板製造用複合フォイル(10)が開示される。
Claim (excerpt)：
次の工程、即ち a)コア基板(20)を用意する、 b)キャリアフォイル(12)に機能銅フォイル(16)が設けられた複合フォイル(10)を用意する、ここで機能銅フォイル(16)の表側はキャリアフォイル(12)に面し、裏側が樹脂で被覆されている、 c)コア基板(20)上に複合フォイル(10)を、樹脂被覆裏側をコア基板側にして被せる、 d)機能銅フォイル(16)からキャリアフォイル(12)を除去し、機能銅フォイル(16)の表側を露呈させる、 e)機能銅フォイル(16)及び上記樹脂を通して穿孔して微小孔を形成するの各工程を含んで成る多層印刷基板製造方法であって、 上記機能銅フォイル(16)は厚みが10μm未満であること、そして上記露呈表側から上記機能銅フォイル(16)を貫通して穿孔するのに、CO2レーザ源を用いることを特徴とする方法。
FI (3)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X
F-Term (8)：
5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346GG15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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