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J-GLOBAL ID：200903020379712998

半導体モジュールパッケージ

Inventor：
松下 光

About 松下 光


Applicant, Patent owner：
新日本無線株式会社

About 新日本無線株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999372276
Publication number (International publication number)：2001189417
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 パッケージの小型化をしても、高周波素子とその他の中・低周波素子それぞれを正常に動作させることができる高信頼性の半導体モジュールを提供する。【解決手段】 裏面に凹部17が形成されたセラミック基板1〜3と、凹部17に実装した高周波素子4と、凹部17開口を被蓋し、キャビティーを設ける蓋5と、セラミック基板1の表側に実装したICチップ6と、ICチップ6をオーバーコートする樹脂7と、セラミック基板2及び3側面に形成された外部接続のためのキャスタレーション12及び13と、高周波素子4とICチップ6相互の信号授受並びにキャスタレーション12、13とICチップ6及び/または高周波素子4を電気的に接続する内部配線とを具備するよう構成した。
Claim (excerpt)：
裏面に凹部が形成されたセラミック基板と、前記凹部に実装した高周波素子と、前記凹部開口を被蓋するための蓋と、前記セラミック基板の表側に実装したICチップと、該ICチップをオーバーコートする樹脂と、前記セラミック基板側面に形成された外部接続のためのキャスタレーションと、前記高周波素子と前記ICチップ相互の信号授受並びに前記キャスタレーションと前記ICチップ及び/または前記高周波素子を電気的に接続する内部配線とを具備することを特徴とする半導体モジュールパッケージ。
IPC (4)：
H01L 25/16 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H03H 9/25
FI (3)：
H01L 25/16 A ,  H03H 9/25 A ,  H01L 25/10 Z
F-Term (9)：
5J097AA01 ,  5J097AA13 ,  5J097AA28 ,  5J097AA30 ,  5J097BB11 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10 ,  5J097LL01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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