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J-GLOBAL ID：200903021805877840

レーザーダイオードのパッケージング

Inventor：
スティーヴンス,エドワード・エフ

About スティーヴンス,エドワード・エフ


Applicant, Patent owner：
カッティング エッジ オプトロニクス, インコーポレイテッド

About カッティング エッジ オプトロニクス, インコーポレイテッド


Agent (1)： 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000608485
Publication number (International publication number)：2002540640
Application date： Mar. 29, 2000
Publication date： Nov. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ヒートシンク、レーザーダイオード、及び非導電性(即ち絶縁性)基材を含むレーザーダイオードパッケージを提供する。【解決手段】 レーザーダイオード(14)は、放射面(24)及びこの放射面とは反対側の反射面(26)を有する。レーザーダイオードは、放射面と反射面との間に第1及び第2の側面を更に有する。ヒートシンク(12)は、上面及び下面を有する。レーザーダイオードの第1側面は、上面と隣接してヒートシンクに取り付けられる。基材(16)は、ヒートシンクの下面に取り付けられる。ヒートシンクは、銅等の熱伝導性金属で形成されており、基材は、好ましくは、ガリウム砒素から形成される。基材は、レーザーダイオードバーと同様にヒートシンクにはんだ付けされる。ヒートシンクの下端に基材が設けられているため、各個々のレーザーダイオードパッケージは、それ自体、電気的に絶縁されている。幾つかのパッケージを互いに取り付けてレーザーダイオードアレイ(30)を形成することを容易に行うことができる。
Claim (excerpt)：
レーザーダイオードパッケージにおいて、 放射面及びこの放射面とは反対側の反射面、及び前記放射面と前記反射面との間の第1及び第2の側面を有するレーザーダイオード、 上面及び下面を持ち、前記レーザーダイオードの前記第1側面が前記上面と隣接して取り付けられたヒートシンク、及び 主にガリウム砒素で形成されており、前記ヒートシンクの前記下面に取り付けられた基材を含む、レーザーダイオードパッケージ。
F-Term (4)：
5F073AB02 ,  5F073AB27 ,  5F073FA14 ,  5F073FA22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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