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J-GLOBAL ID:200903021971146527

耐経年劣化特性に優れたIr基導電性被覆材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  亀松 宏 ,  永坂 友康
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006152093
Publication number (International publication number):2007321191
Application date: May. 31, 2006
Publication date: Dec. 13, 2007
Summary:
【課題】Sn基ハンダ合金の接合界面又は押圧界面における金属間化合物の成長速度が極端に遅く、耐経年劣化特性が格段に優れた導電性被覆材料を提供する。【解決手段】Sn又はSn基合金が接合又は押圧された接合界面又は押圧界面に、Ir-Sn系金属間化合物を含む界面薄層が形成されていることを特徴とする耐経年劣化特性に優れたIr基導電性被覆材料。【選択図】図5
Claim (excerpt):
Sn又はSn基合金が接合された接合界面に、Ir-Sn系金属間化合物を含む界面薄層が形成されていることを特徴とする耐経年劣化特性に優れたIr基導電性被覆材料。
IPC (5):
C23C 10/00 ,  B23K 1/20 ,  H05K 1/09 ,  B23K 35/14 ,  B32B 15/01
FI (5):
C23C10/00 ,  B23K1/20 C ,  H05K1/09 C ,  B23K35/14 Z ,  B32B15/01 Z
F-Term (21):
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD12 ,  4E351EE03 ,  4E351GG01 ,  4E351GG13 ,  4F100AB21A ,  4F100AB21B ,  4F100AB21C ,  4F100AB31A ,  4F100AB31C ,  4F100AB40B ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100GB32 ,  4F100GB41 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00B
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (9)
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