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J-GLOBAL ID:200903022227070896
半導体素子及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
外川 英明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998241355
Publication number (International publication number):2000077544
Application date: Aug. 27, 1998
Publication date: Mar. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】本発明は、強誘電体膜からシリコン基板への金属元素の拡散を防ぎ、かつ良好な界面特性、膜特性を与えるバッファ層を備えた半導体素子及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、シリコン基板と、このシリコン基板上に形成されたSiON膜と、このSiON膜上に形成された強誘電体膜とを具備することを特徴とする半導体素子を提供する。
Claim (excerpt):
シリコン基板と、このシリコン基板上に形成されたSiON膜と、このSiON膜上に形成された強誘電体膜とを具備することを特徴とする半導体素子。
IPC (5):
H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
, H01L 21/265
, H01L 27/10 451
FI (3):
H01L 29/78 371
, H01L 27/10 451
, H01L 21/265 J
F-Term (23):
5F001AA17
, 5F001AD12
, 5F001AD60
, 5F001AD62
, 5F001AG10
, 5F001AG12
, 5F001AG21
, 5F001AG23
, 5F083FR06
, 5F083JA05
, 5F083JA14
, 5F083JA15
, 5F083JA17
, 5F083JA19
, 5F083JA38
, 5F083JA43
, 5F083NA01
, 5F083NA02
, 5F083PR03
, 5F083PR15
, 5F083PR21
, 5F083PR33
, 5F083PR36
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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不揮発性半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-142365
Applicant:日本電気株式会社
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特開平4-354368
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-135749
Applicant:ソニー株式会社
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-305966
Applicant:株式会社東芝
-
不揮発性メモリの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-093153
Applicant:ソニー株式会社
-
不揮発性半導体メモリ装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-113841
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
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特開平4-354368
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