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J-GLOBAL ID:200903022288164354
熱電変換素子とその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
林 敬之助
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999237348
Publication number (International publication number):2001068746
Application date: Aug. 24, 1999
Publication date: Mar. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】 小型、薄型で単位面積当たりの熱電材料エレメント数を多くできる熱電変換素子とその製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁材料上の表面の一部あるいは全部が金属材料からなる基板上に感光性樹脂を用いてパターンを形成する工程と、前記基板を電極としてメッキ電解液中で電流を与えて、メッキすることにより所定の層厚パターン化されたn型p型熱電材料エレメントおよび電極接合層を整形する工程と、前記基板上の感光性樹脂を溶かす工程と、前記基板上の金属材料を一部あるいは全部を除去する工程と、前記基板と絶縁材料上の表面の一部あるいは全部が金属材料からなる基板とを前記基板上の電極接合層を会して接合する工程と前記基板を熱処理する工程から、熱電変換素子を製造する。
Claim (excerpt):
内部電極が設けられた2枚の基板と、前記2枚の基板に挟まれ、前記内部電極の配線によりPN接合された、熱電材料で構成されるP型およびN型エレメントと、前記P型およびN型エレメントのうち少なくとも一方のエレメントが、該エレメントの片側だけに前記内部電極と接合するための電極接合層を有することを特徴とする熱電変換素子。
IPC (4):
H01L 35/34
, H01L 35/08
, H01L 35/16
, H01L 35/32
FI (4):
H01L 35/34
, H01L 35/08
, H01L 35/16
, H01L 35/32 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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熱電変換素子基板の接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-113383
Applicant:松下電工株式会社
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熱電変換モジュール及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-295449
Applicant:三菱マテリアル株式会社
-
ビスマス・アンチモン・テルル化合物熱電半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-223672
Applicant:シチズン時計株式会社
-
熱電モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-356113
Applicant:ヤマハ株式会社
-
熱電素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-031765
Applicant:株式会社テクニスコ
-
熱電変換装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-132146
Applicant:株式会社テクノバ
-
熱電素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-178990
Applicant:セイコー電子工業株式会社
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