Pat

J-GLOBAL ID：200903022537817665

電気/光配線基板、及び電子装置

Inventor： 岡田 純二 ,  舟田 雅夫 ,  山田 秀則 ,  上村 健 ,  経塚 信也 ,  逆井 一宏 ,  浜田 勉 ,  小関 忍 ,  石田 裕規 ,  高梨 紀 ,  三浦 昌明 ,  小林 健一 ,  久保寺 忠 ,  脇田 城治 ,  手塚 克己 ,  清水 崇彦
Applicant, Patent owner： 富士ゼロックス株式会社
Agent (1)： 中島 淳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000227794
Publication number (International publication number)：2002040274
Application date： Jul. 27, 2000
Publication date： Feb. 06, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 電気・光素子との光学的位置合わせが極めて容易で、電気・光素子の自動実装が容易な電気/光配線基板の提供。【解決手段】電気素子及び光素子9が実装される配線基板であり、前記光素子を光学的に接続する光配線2が埋設された配線基板と、前記配線基板の表面及び内部の何れ間又は両方に形成されてなり、前記電気素子を電気的に接続する電気配線11とを備える電気/光配線基板。

Claim (excerpt)：

電気素子及び光素子を実装する電気/光配線基板において、前記光素子が光学的に接続される光配線が埋設されてなる配線基板と、前記配線基板の表面及び内部の何れか又は両方に形成されてなり、前記電気素子を電気的に接続する電気配線とを備えてなることを特徴とする電気/光配線基板。

IPC (5)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (5)：

G02B 6/42 ,  H05K 1/02 T ,  H05K 3/46 B ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 B

F-Term (39)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA06 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H047MA07 ,  2H047TA43 ,  5E338AA03 ,  5E338AA15 ,  5E338BB03 ,  5E338BB17 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338EE32 ,  5E338EE60 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346DD22 ,  5E346EE09 ,  5E346EE32 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5F088FA09 ,  5F088FA11 ,  5F088FA20 ,  5F088JA01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 電子光回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-216920   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭61-117882
  
• 特開平4-027904
  
• 特開平1-269903
  
• 光データバスおよび信号処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-003930   Applicant：富士ゼロックス株式会社
• 光導波装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-120631   Applicant：ソニー株式会社
• 光電気混載基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-178766   Applicant：日本電気株式会社
• 光/電変換素子・光ファイバ結合モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-302749   Applicant：富士通株式会社
• 光送受信システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-252416   Applicant：ソニー株式会社
• マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-369728   Applicant：凸版印刷株式会社
• 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-179645   Applicant：凸版印刷株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 講演番号8 バックプレーン光学系の検討と光データバスへの適用