非窒化ガリウム柱を含む基板上に窒化ガリウム半導体層を製造する方法およびそれにより製造された窒化ガリウム半導体構造体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉浦正知
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001559046
Publication number (International publication number)：2003526907
Application date： Aug. 22, 2000
Publication date： Sep. 09, 2003
Summary：

【要約】基板はそれらの間に溝を規定する非窒化ガリウム柱を含み、この非窒化ガリウム柱は非窒化ガリウム側壁および非窒化ガリウム頂部を含み、溝は非ガリウム底を含む。窒化ガリウムは、非窒化ガリウム頂部の上を含む非窒化ガリウム柱上に成長される。好適には、窒化ガリウムのピラミッドが非窒化ガリウム頂部に成長され、次に窒化ガリウムがその窒化ガリウムのピラミッド上に成長される。窒化ガリウムピラミッドは好適には第1の温度で成長され、窒化ガリウムは好適には第1の温度より高い第2の温度でそのピラミッド上に成長される。第1の温度は好適には約1000°Cあるいはそれより低く、第2の温度は好適には約1100°Cあるいはそれより高い。しかしながら、温度以外は、好適には、両成長工程に同一のプロセス処理条件が使用される。ピラミッド上に成長される窒化ガリウムは好適には会合して連続した窒化ガリウム層を形成する。したがって、窒化ガリウムは、窒化ガリウム成長プロセス中にマスクを形成する必要なく成長させることができる。さらに、窒化ガリウムの成長は、温度の変更以外は同一のプロセス条件を使用して行うことができる。したがって、窒化ガリウムの成長を中断することなく行うことができる。

Claim (excerpt)：

それらの間に溝を規定する複数の非窒化ガリウム柱を含み、これらの非窒化ガリウム柱は非窒化ガリウム側壁および非窒化ガリウム頂部を含み、上記溝は非窒化ガリウム底を含む基板を用意する工程と、上記非窒化ガリウム頂部の上を含む上記非窒化ガリウム柱上に窒化ガリウムを成長させる工程とを有する窒化ガリウム半導体構造体の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/205 , H01L 29/26

FI (2)：

H01L 21/205 , H01L 29/26

F-Term (13)：

5F045AA04 , 5F045AB14 , 5F045AC09 , 5F045AC12 , 5F045AD15 , 5F045AF02 , 5F045AF09 , 5F045AF11 , 5F045BB12 , 5F045DA52 , 5F045DA67 , 5F045DB02 , 5F045DB04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-180930 Applicant：ソニー株式会社
窒素化合物半導体膜の形成方法および窒素化合物半導体素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-176761 Applicant：シャープ株式会社
半導体基材及びその作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-071467 Applicant：三菱電線工業株式会社

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