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J-GLOBAL ID:200903022804556183
材料検査
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
梅田 明彦
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000609219
Publication number (International publication number):2002541443
Application date: Apr. 07, 2000
Publication date: Dec. 03, 2002
Summary:
【要約】検査ステーション(6)は、フラックスの低角度拡散光照射のために370nmのLEDリング(24)を有する。これは、フラックス添加剤又は前処理の必要なしに、フラックスの固有の蛍光発光を励起する。CCDセンサ(20)はこの発光を検出する。イメージプロセッサは、フラックスの表面上の体積と発光強度との関係に従って、フラックスの体積を表す出力データを生成する。強度の不均一は、双方共はんだペーストの塗布及びリフロー後に欠陥を生じさせる高さの不均一、又は隠れたボイドの存在を表わす。この検査は、はんだ塗布前のフラックス検査に特に有効である。
Claim (excerpt):
エレクトロニクス製造プロセスにおいて基板上に付着される誘電体材料を検査する方法であって、 (d)前記材料に放射線励起を当てて、その材料の固有の蛍光による放射線発光を生じさせる過程と、 (e)前記発光を検出し、かつ発光強度データを測定する過程と、 (f)前記発光強度データを処理して、前記発光強度と材料の体積との関係に従って前記材料の体積を表わす出力データを生成する過程とを含むことを特徴とする方法。
IPC (4):
G01N 21/956
, B23K 1/00
, G01N 21/64
, G01N 21/88
FI (4):
G01N 21/956 B
, B23K 1/00 A
, G01N 21/64 Z
, G01N 21/88 K
F-Term (24):
2G043AA03
, 2G043BA14
, 2G043CA03
, 2G043EA01
, 2G043FA01
, 2G043GA08
, 2G043GA21
, 2G043GB21
, 2G043JA03
, 2G043KA02
, 2G043KA03
, 2G043LA03
, 2G051AA65
, 2G051AB12
, 2G051AB20
, 2G051AC19
, 2G051BA05
, 2G051BB01
, 2G051BC01
, 2G051CA04
, 2G051CB10
, 2G051CC15
, 2G051DA05
, 2G051EA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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発光性プリント基板上のフラックス残渣測定法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-056480
Applicant:日本電気株式会社
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バイアホール検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-165161
Applicant:富士通株式会社
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水質測定装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-025797
Applicant:株式会社東邦計測研究所
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