Pat
J-GLOBAL ID:200903023047056980
発光素子収納用パッケージ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005004753
Publication number (International publication number):2006196565
Application date: Jan. 12, 2005
Publication date: Jul. 27, 2006
Summary:
【課題】半導体発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】基体11にLED等の半導体発光素子12を複数個搭載するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージ10において、基体11がセラミック基板13の上表面に半導体発光素子12を接合して半導体発光素子12からの発熱を伝熱及び放熱するためと共に、半導体発光素子12と電気的に導通状態とするための配線回路を有する回路銅板14と、セラミック基板13の下表面に回路銅板14からの熱を伝熱及び放熱させるためのベタ銅板16を有し、しかも回路銅板14と、ベタ銅板16が焼成されたセラミック基板13に直接接合するDBC法、又は活性金属ろう材接合法によって接合されている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基体にLED等の半導体発光素子を複数個搭載するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージにおいて、
前記基体がセラミック基板の上表面に前記半導体発光素子を接合して該半導体発光素子からの発熱を伝熱及び放熱するためと共に、前記半導体発光素子と電気的に導通状態とするための配線回路を有する回路銅板と、前記セラミック基板の下表面に前記回路銅板からの熱を伝熱及び放熱させるためのベタ銅板を有し、しかも前記回路銅板と、前記ベタ銅板が焼成された前記セラミック基板に直接接合するDBC法、又は活性金属ろう材接合法によって接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (9):
5F041AA33
, 5F041CA12
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA36
, 5F041DA82
, 5F041DB09
, 5F041FF01
, 5F041FF11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
発光ダイオード照明具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-149861
Applicant:三菱電線工業株式会社
-
発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-340832
Applicant:松下電工株式会社
-
半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-313438
Applicant:松下電工株式会社
Cited by examiner (6)
-
LED実装基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-154793
Applicant:松下電工株式会社
-
発光ダイオード照明具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-149861
Applicant:三菱電線工業株式会社
-
セラミックス基板及びその用途
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-138254
Applicant:電気化学工業株式会社
-
パワーモジュール用基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-021479
Applicant:株式会社住友金属エレクトロデバイス
-
発光素子収納用パッケージおよび発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-014844
Applicant:京セラ株式会社
-
発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-037291
Applicant:松下電工株式会社
Show all
Return to Previous Page