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J-GLOBAL ID：200903087510142806

発光装置

Inventor：
野田 渉

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橋本 拓磨

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杉本 勝

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塩濱 英二

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木村 秀吉

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内野々 良幸

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鈴木 俊之

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Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

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Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002037291
Publication number (International publication number)：2003243718
Application date： Feb. 14, 2002
Publication date： Aug. 29, 2003
Summary：
【要約】【課題】放熱性の向上とともに反射性能の経年劣化を抑制する。【解決手段】前面に開口する1乃至複数の収納凹所3がセラミック製の基板2の表面に形成され、各収納凹所3の底面に発光ダイオードチップ1が実装される。基板2裏面における収納凹所3と背向する位置に複数の放熱フィン6が下方へ向けて突設される。発光ダイオードチップ1の発する光が収納凹所3の内周面で反射されて基板2の前方へ効率よく放射され、収納凹所3の内周面が反射板の機能を果たす。而して、セラミック製の基板2に反射板の機能を持たせたことにより、樹脂製の枠部材26に反射板の機能を持たせた従来例に比較して、発光ダイオードチップ1の発する熱や光による経年劣化を抑制できる。さらに基板2の裏面に放熱フィン6を設けて表面積を増大させているから、発光ダイオードチップ1の発する熱を基板2を通して効率よく外部に放熱することができる。
Claim (excerpt)：
前面に開口する1乃至複数の収納凹所が表面に形成されたセラミック製の基板と、前記収納凹所の底面に実装される発光ダイオードチップと、前記基板の裏面に配置される放熱手段とを備えたことを特徴とする発光装置。
F-Term (5)：
5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (23)
  • LED表示器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-257206   Applicant：日亜化学工業株式会社
  • 半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-293207   Applicant：京セラ株式会社
  • ICパッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-317691   Applicant：住友金属工業株式会社
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