LED実装基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002154793
Publication number (International publication number)：2003347600
Application date： May. 28, 2002
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】少ない部品点数と工数で製造することができ、発光度を上げつつ熱放散性を高く得ることができるLED実装基板を提供する。【解決手段】平板状のセラミック基板1の表面に、内周面2が内方へ下り傾斜した凹部3を少なくとも2個以上形成する。各凹部3の底面4に光源となるLED素子5を実装する。2個以上の凹部3のすべてにLED素子5を実装することによって、発光度を十分に上げることができる。また各凹部3の内周面2が内方へ下り傾斜していることによって、セラミック基板1以外の部材を用いて反射部10を形成する必要がなくなり、部品点数が減少すると共に少ない工数でLED実装基板を製造することができる。さらにLED実装基板全体が熱伝導性の良好なセラミックで構成されていることによって、熱放散性を高く得ることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁性を有し、かつ熱伝導率が10W/(m・K)(25°C)以上である平板状のセラミック基板の表面に、内周面が内方へ下り傾斜した凹部を少なくとも2個以上形成すると共に、各凹部の底面に光源となるLED素子を実装して成ることを特徴とするLED実装基板。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 33/00 N , H01L 23/12 F

F-Term (6)：

5F041AA04 , 5F041AA33 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

LED表示器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-257206 Applicant：日亜化学工業株式会社
LED照明装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-322626 Applicant：松下電工株式会社
SMD型LED
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-118654 Applicant：株式会社シチズン電子

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