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J-GLOBAL ID：200903023452659609

半導体装置およびその製造方法

Inventor： ▲吉▼沢 徹夫
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998050530
Publication number (International publication number)：1999251353
Application date： Mar. 03, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半田ボールなどの金属ボールの括れが発生する箇所での、絶縁部材のスルーホールに簡単な加工上の工夫を施し、これによって、熱応力ストレスによる金属ボールのクラック、破断などを回避できるようにした半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁部材と、前記絶縁部材の片面に配置された半導体チップと、前記片面に配置され且つ前記半導体チップと接合する配線パターンと、前記絶縁部材に設けられたスルーホールと、前記半導体チップ及び前記配線パターンを封止する封止材を有する半導体装置において、前記片面の反対面における前記スルーホールの開口径は前記片面における開口径よりも大きいことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

絶縁部材と、前記絶縁部材の片面に配置された半導体チップと、前記片面に配置され且つ前記半導体チップと接合する配線パターンと、前記絶縁部材に設けられたスルーホールと、前記半導体チップ及び前記配線パターンを封止する封止材を有する半導体装置において、前記片面の反対面における前記スルーホールの開口径は前記片面における開口径よりも大きいことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 507

FI (3)：

H01L 21/60 301 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開昭52-047678
  
• 接続部材ならびにこれを用いた電子部品組立体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-174841   Applicant：日本電気株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-244922   Applicant：日本電気株式会社
• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-109762   Applicant：有限会社旭電化研究所, 東海電子工業株式会社
• 半導体ICチップのパッケージ及びその製造方法並びにリード・フレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-215820   Applicant：川崎製鉄株式会社
• 電子デバイス組立体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-195026   Applicant：日本電気株式会社
• 電子部品の電極構造とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-023947   Applicant：株式会社日立製作所
• パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-238384   Applicant：イビデン株式会社
• 特開昭52-047678