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J-GLOBAL ID:200903024681062760
検査装置及び方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
加藤 朝道
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005141392
Publication number (International publication number):2006319193
Application date: May. 13, 2005
Publication date: Nov. 24, 2006
Summary:
【課題】 故障検出の分解能を高める装置と方法の提供。 【解決手段】 検査対象のサンプル101の予め定められた検出箇所に関連付けされた所定範囲の領域に対して加熱用のレーザビームを掃引し、サンプルの検出箇所に検出用レーザをあて検出用レーザの反射光から、熱反射情報又は赤外線の強度を検出する検出器110を備え、検出箇所からの検出結果に基づき、所定範囲の領域の熱分布情報を取得する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
検査対象のサンプルの予め定められた検出箇所に関連付けされた所定範囲の領域に対して加熱箇所を掃引する手段と、
前記検出箇所からの熱情報を検出する手段と、
を備え、前記検出箇所からの熱情報の検出結果に基づき、前記所定範囲の領域に関する熱分布情報を採取可能としてなる、ことを特徴とする検査装置。
IPC (3):
H01L 21/66
, G01N 25/72
, G01R 31/302
FI (3):
H01L21/66 S
, G01N25/72 G
, G01R31/28 L
F-Term (23):
2G040AA05
, 2G040AB08
, 2G040BA18
, 2G040BA26
, 2G040BA27
, 2G040CA01
, 2G040CA23
, 2G040DA06
, 2G040DA12
, 2G040DA15
, 2G040EA06
, 2G040EB02
, 2G040HA02
, 2G040HA11
, 2G132AD15
, 2G132AF14
, 2G132AL12
, 4M106AA01
, 4M106BA05
, 4M106CA16
, 4M106DH07
, 4M106DH13
, 4M106DJ23
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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半導体集積回路内部相互配線の検査方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-085817
Applicant:日本電気株式会社
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半導体集積回路内部相互配線の検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-237082
Applicant:日本電気株式会社
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特許第2518540号公報(第1図)
Cited by examiner (4)