はんだ

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002064251
Publication number (International publication number)：2003260587
Application date： Mar. 08, 2002
Publication date： Sep. 16, 2003
Summary：

【要約】【課題】新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現することにある。【解決手段】半導体装置と基板の接続部が、Cu等の金属ボールおよび該金属ボールとSnの化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。

Claim (excerpt)：

Sn系はんだボールと該Sn系はんだより融点が高い金属ボールを有するはんだであって、該金属ボールの表面はNi層で覆われ、該Ni層はAu層で覆われていることを特徴とするはんだ。

IPC (6)：

B23K 35/14 , H01L 21/60 311 , H01L 23/10 , H01L 23/12 501 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (6)：

B23K 35/14 A , H01L 21/60 311 Q , H01L 23/10 B , H01L 23/12 501 Z , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C

F-Term (17)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319BB08 , 5E319BB09 , 5E319CC33 , 5E319CC58 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG09 , 5E319GG13 , 5E319GG15 , 5E319GG20 , 5F044LL01 , 5F044QQ03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平2-151389
半田バンプの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295691 Applicant：日本電気株式会社
特開平3-066492

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