電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：細井勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996237294
Publication number (International publication number)：1998064867
Application date： Aug. 20, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 LSI等の電子部品部材類の製造工程等において、シリコンウエハ等の表面に付着した微粒子等を除去するための従来法では、洗浄に使用する薬品や洗浄後のすすぎのための超純水が多量に必要となり、また使用済の多量の薬品や超純水を処理しなければならないため、製造コストが高くつくという問題があった。本発明は薬品や超純水の少ない使用量で確実に電子部品部材類を洗浄することのできる洗浄方法及び洗浄装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明方法は、電子部品部材類を、超純水に水素ガスを溶解してなり、負の酸化還元電位を有する洗浄液により洗浄することを特徴とするもので、本発明洗浄装置は超純水製造装置1と、超純水中に水素ガスを溶解させるためのガス溶解槽2と、超純水に水素ガスを溶解してなる、負の酸化還元電位を有する洗浄液で電子部品部材類6を洗浄する洗浄槽4とから構成される。

Claim (excerpt)：

電子部品部材類を、超純水に水素ガスを溶解してなり、負の酸化還元電位を有する洗浄液により洗浄することを特徴とする電子部品部材類の洗浄方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/10 , B08B 3/12

FI (4)：

H01L 21/304 341 L , H01L 21/304 341 M , B08B 3/10 Z , B08B 3/12 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

半導体基板のウエット処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-056109 Applicant：日本電気株式会社
超純水製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-103061 Applicant：オルガノ株式会社
特開平4-058528

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Cited by examiner (7)

半導体基板のウエット処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-056109 Applicant：日本電気株式会社
特開平4-058528
超純水製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-103061 Applicant：オルガノ株式会社

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