研磨装置及び方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：竹内澄夫 , 堀明▲ひこ▼
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006250205
Publication number (International publication number)：2008068372
Application date： Sep. 15, 2006
Publication date： Mar. 27, 2008
Summary：

【課題】ウエハの周縁部分で発生する過研磨を防止し、ウエハの表面全体を均一に平坦化することで、ウエハの周縁部分に作製される半導体装置の歩留まりを向上させることができる研磨装置及び方法を提供することである。【解決手段】研磨装置10は、プラテン11、プラテンを回転させるためのモータ等の手段、プラテンの表面に貼り付けた研磨パッド14、研磨パッドの表面に研磨液を供給するためのノズル13、及びウエハ15を保持し、このウエハの表面を研磨パッドの表面に押し付ける研磨ヘッド12から構成される。研磨ヘッドは、ウエハの周辺部外側に配置されるリング部分16 ́を有するリテーナリング16を含む。リテーナリングの圧縮率は、研磨パッドの圧縮率の95%以上、101%以下の範囲、好適に99.4%以上、100.6%以下の範囲にある。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

研磨装置であって、プラテン、前記プラテンを回転させるための手段、前記プラテンの表面に貼り付けた研磨パッド、前記研磨パッドの表面に研磨液を供給するためのノズル、及びウエハを保持し、このウエハの表面を前記研磨パッドの表面に押し付ける研磨ヘッド、から成り、前記研磨ヘッドが、前記ウエハの周辺部外側に配置されるリング部分を有するリテーナリングであって、前記ウエハを保持し、このウエハの表面を前記研磨パッドの表面に押し付けると、前記リテーナリングの前記リング部分が前記研磨パッドの表面に押し付けられる、ところのリテーナリング、を含み、前記リテーナリングの圧縮率が、前記研磨パッドの圧縮率の95%以上、101%以下の範囲にある、ところの研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 , H01L 21/304

FI (2)：

B24B37/04 E , H01L21/304 622G

F-Term (2)：

3C058AB04 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

ウエハ保持具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-290204 Applicant：住友金属工業株式会社
板状部材の研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-002049 Applicant：住友金属工業株式会社
研磨装置の被研磨材保持装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-035496 Applicant：新日本製鐵株式会社

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