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J-GLOBAL ID：200903025184977000

回路基板、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および回路基板の製造装置

Inventor：
山田 浩

About 山田 浩

, 
川田 靖

About 川田 靖


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997335645
Publication number (International publication number)：1999177200
Application date： Dec. 05, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 応力に基づく歪に対し耐久性が高く、接続信頼性の極めて高いスルホールを備えた回路基板、回路基板の製造方法、回路基板の製造装置および検査方法を経済的に提供すること。【解決手段】 第1の金属柱と、前記第1の金属柱の側面を覆う第2の金属柱と、前記第2の金属柱の側面を覆う絶縁基板とを具備した回路基板による。
Claim (excerpt)：
第1の金属柱と、前記第1の金属柱の側面を覆う第2の金属柱と、前記第2の金属柱の側面を覆う絶縁基板とを具備したことを特徴とする回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 13/08
FI (3)：
H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 K ,  H05K 13/08 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (16)
  • 特開平1-101699
  • 特開平3-188696
  • 特開平3-125448
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