熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001261672
Publication number (International publication number)：2003064331
Application date： Aug. 30, 2001
Publication date： Mar. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とする熱架橋型回路接続用材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生しかつ40°C以下で固形の硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)フィルム形成成分第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前期対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。

Claim (excerpt)：

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生しかつ40°C以下で固形の硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)フィルム形成成分

IPC (13)：

C09J 9/02 , C08F 2/44 , C08F291/00 , C09J 4/00 , C09J 11/08 , C09J167/00 , C09J171/10 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01B 1/20 , H05K 1/14

FI (14)：

C09J 9/02 , C08F 2/44 C , C08F291/00 , C09J 4/00 , C09J 11/08 , C09J167/00 , C09J171/10 , C09J175/04 , C09J179/08 Z , C09J183/04 , C09J201/00 , H01B 1/20 D , H05K 1/14 C , H05K 1/14 J

F-Term (76)：

4J011PA88 , 4J011PA90 , 4J011PA95 , 4J011PA96 , 4J011PA99 , 4J011PB40 , 4J011PC02 , 4J011PC08 , 4J026AA17 , 4J026AA34 , 4J026AA42 , 4J026AB02 , 4J026AB07 , 4J026AB22 , 4J026AB28 , 4J026AB35 , 4J026AB44 , 4J026AB46 , 4J026AC17 , 4J026AC33 , 4J026BA27 , 4J026BA28 , 4J026BA38 , 4J026BA39 , 4J026BA40 , 4J026BA41 , 4J026DB06 , 4J026DB15 , 4J026GA06 , 4J040DB031 , 4J040DD071 , 4J040DF041 , 4J040EB081 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EF291 , 4J040EF301 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040FA072 , 4J040FA132 , 4J040FA212 , 4J040FA222 , 4J040FA232 , 4J040FA302 , 4J040GA03 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA14 , 4J040GA20 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HA106 , 4J040HA346 , 4J040HB44 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040NA20 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CD02 , 5E344EE21 , 5G301DA01 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA51 , 5G301DA53 , 5G301DA59 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-039481 Applicant：日立化成工業株式会社
回路接続材料及び回路板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-079425 Applicant：日立化成工業株式会社
回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-087480 Applicant：日立化成工業株式会社

Show all

Return to Previous Page