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J-GLOBAL ID：200903025516904230

液状封止樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法

Inventor：
桂山 悟

About 桂山 悟


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002231369
Publication number (International publication number)：2004067930
Application date： Aug. 08, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：
【課題】液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短く、また本液状樹脂材料組成物において、材料と半導体装置とのなじみ性を向上させ、巻き込みエアを発生しにくくすると共に、今まで困難であったボイドフリー化ができる樹脂組成物とその製造方法を提供する。【解決手段】(A)1分子あたり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤及び(D)レベリング剤を有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であって、(B)成分の最大粒径または最大長さが30μm以下であることが好ましい。
Claim (excerpt)：
(A)1分子あたり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤及び(D)レベリング剤を有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。
IPC (3)：
C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2)：
C08G59/62 ,  H01L23/30 R
F-Term (16)：
4J036AA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB16 ,  4J036DB17 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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